（高靖宇/文）据外媒消息，高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品，其将与台积电携手打造，采用台积电的4nm制程工艺。

报道称，促使高通转投台积电怀抱的主要原因是，近期有消息称台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产，三星作为其对手相对落后了一些，而高通又急于应用新的工艺改善新品的性能。

消息称，这款基于台积电4nm的骁龙芯片应该会在明年正式亮相。

据相关爆料显示，骁龙895将会在今年年底正式亮相，依然由三星为其代工，但会升级为增强改良版的5nm工艺，在制程层面的性能和功耗能得到进一步优化。

不过，骁龙895有望整合高通基于4nm工艺推出的X65 5G基带，5G速率提升至10Gbps，实现了跨越式进步，同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带，具备可升级架构。